DeoxIT G100PS-2 One-Shot Pump Spray, 57g, 100% Wirkstoff

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Artikel-Nr.: G100L-2DB

Artikel-Nr.: G100PS-2
Verpackungsmaße: 4.2x4.2x12 cm
Verpackungsgewicht: 0.04 kg
EAN: 697429004469

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Produktinformationen "DeoxIT G100PS-2 One-Shot Pump Spray, 57g, 100% Wirkstoff"

DeoxIT G100PS-2 Pumpspray mit dosiertem Sprühstoßventil, 100% reiner Wirkstoff ohne Lösungsmittel

Contact Enhancer, Conditioner & Protector

Inhalt: 57gl, 100% Tinktur

Ergiebigkeit = 500 +/-

Anwendung: Spray, KEIN Spülvorgang, 100% DeoxIT® Gold mit einem Dosierventil.

Formulierung: 100% DeoxIT® Gold (Wirkstoff),

Verwendung: Wenn keine Lösungsmittel erforderlich sind oder Materialien gegenüber Lösungsmitteln empfindlich sind. Spray ermöglicht das Auftragen von DeoxIT® auf Verbinder und Komponenten, die nicht leicht zugänglich sind.

Hinweise: Verwenden Sie diese Option, wenn Übersprühen ein Problem ist und empfindliche Materialien enthalten. Unbedenklich bei Kunststoffen. Bei leicht zugänglichen Oberflächen empfiehlt es sich, den Überschuss abzuwischen und eine dünne Schicht zu hinterlassen.

Maximieren Sie neue Systemperformance und kritische Anwendungen - ideal für Goldverbindungen!

Die DeoxIT® Gold G-Serie ist eine einzigartige Konditionierungslösung, die die Leitfähigkeit verbessert und dauerhaften Schutz für Gold, unedle Metalle und andere Edelmetallkontakte und -verbindungen (Gold, Silber, Rhodium, Kupfer, Bronze, Nickel usw.) bietet. Es ist das einzige Produkt, das tatsächlich plattierte Oberflächen durchdringt und molekular mit den unedlen Metallen verbunden ist, um beide Oberflächen abzudichten und zu schützen.

Empfohlen für kritische Anwendungen, bei denen nur eine geringe Reinigungswirkung erforderlich ist. Wenn die Oberfläche schmutzig / oxidiert ist, mit DeoxIT D-Series Kontaktreiniger vorreinigen. DeoxIT® Gold löst geringe Oxidationsmengen auf.

Als Referenz hat DeoxIT® Gold eine Reinigungswirkung von ca. 0,5%.

HAUPTMERKMALE:

Verbessert die Leitfähigkeit

Erhält optimale Signalqualität

Verhindert Fretting / Dendrite-Korrosion

Reduziert intermittierende Verbindungen

Stabilisiert Verbindungen zwischen ähnlichen und unterschiedlichen Metallen

Reduziert Lichtbogenbildung, RFI und Abnutzung

Temperaturbereich -34 C (-29 F) bis +240 C (464 F)